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半导体先进封装技术丛书 三维芯片集成与封装技术+异构集成技术+半导体先进封装技术 套装共3册
半导体先进封装技术 刘汉诚 集成电路科学与工程丛书 先进封装 系统级封装 先进封装技术书籍
三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 微电子与集成电路先进技术丛书 半导体IC芯片 封装集成技术书籍
集成电路封装与测试
芯粒设计与异质集成封装 刘汉诚 集成电路科学与工程丛书 首本chiplet著作 芯片 半导体 集成电路 小芯片 异构集成 异质集成 混合键合 芯片封装 芯片设计书籍
新能源系列--LED封装技术与应用（沈洁）（第二版）
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三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版 半导体与集成电路关键技术丛书 IC工程师TSV芯片工艺微凸点直接键合先进材料
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电子封装技术丛书：电子封装工艺设备
共7册 芯粒设计与异质集成封装 晶圆级芯片封装技术 半导体先进封装技术
LED封装技术
碳化硅MOSFET封装 驱动及应用 碳化硅 电力电子 功率半导体 器件封装 驱动
芯片封装与测试
功率半导体封装技术
电子封装技术与应用
微机电系统（MEMS）封装技术
芯片SIP封装与工程设计
LED封装与检测技术
功率半导体器件封装技术
微波封装系统集成建模与设计
光纤光栅封装及多参量传感检测技术
集成电路制造与封装基础
晶圆级芯片封装技术
芯粒设计与异质集成封装
